河南熱特電氣設備有限公司
真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進(jìn)行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結，是半導體用于鎢合金、磁性材料、高比重合金、鉬合金和硬質(zhì)合金等制品的燒結及陶瓷氧化鋯發(fā)黑等專(zhuān)用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個(gè)工藝流程。亦可用于其他領(lǐng)域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝技術(shù)特征.
為了提高真空燒結過(guò)程的加熱速度和爐溫的均勻性，在燒結初期可通入適量氣體(惰性氣體或氫氣)。同樣可采甩循環(huán)氣體冷卻方法來(lái)提高真空燒結的冷卻速度。為了防止燒結中成形劑污染真空裝置系統，壓塊應在真空燒結前進(jìn)行預燒以排除成形劑。